产品案例

GH100半导体晶圆的处理

日期:2020-11-13    点击数:

半导体封装厂家客户

要求:
1、设备适合千级无尘室环境要求

2、处理后水滴角在30°以下

3、处理后的晶圆和芯片不能变色和损坏

难点:

1、功率不能过大、温度控制要求高、处理时间不能过长

2、处理前后必须注意摆放动作及环境对芯片的影响

3、工艺方面使用的处理气体,在除有机污染物和材料保护方面要兼顾

结果:

从设备和工艺方面入手调整试验后完全达到客户要求


11.jpg


12.jpg

半导体芯片及晶圆在设备内处理的图片


13.jpg

晶圆进入等离子设备处理


14.jpg

散装晶圆片


15.jpg

散装晶圆芯片

ksguohua@ksguohua.com

地址:江苏省昆山市周市镇新镇路729号

Copyright © 昆山国华电子科技有限公司 版权所有 网站ICP备案号:苏ICP备14016163号-1