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  • 发布时间:2019-04-19
    陶瓷封装:陶瓷封装中通常使用金属浆料印制线路板作键合区、盖板密封区。在这些材料的表面电镀Ni、Au前采用国华等离子清洗,可去除有机物钻污,明显提高镀层质量。
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