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GH100半导体晶圆的处理

发布时间:2019-04-25 点击次数:284

客户---半导体封装厂家

要求:1、设备适合千级无尘室环境要求

          2、处理后水滴角在30°以下

          3、处理后的晶圆和芯片不能变色和损坏

难点  1、功率不能过大、温度控制要求高、处理时间不能过长

         2、处理前后必须注意摆放动作及环境对芯片的影响

         3、工艺方面使用的处理气体,在除有机污染物和材料保护方面要兼顾

结果:从设备和工艺方面入手调整试验后完全达到客户要求


处理工艺


半导体芯片及晶圆在设备内处理的图片

半导体芯片及晶圆在设备内处理


晶圆进入等离子设备处理

晶圆进入等离子设备处理


散装晶圆片2

散装晶圆片2


散装晶圆芯片

散装晶圆芯片


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