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线路板生产高精细线路时,线路间干膜残留导致不良升高,如何改善?

发布时间:2019-04-17 点击次数:312

随着MSAP工艺在线路板行业的应用,因线路间干膜残留导致的图形电镀不良比例越来越高,众多板厂一筹莫展,无法彻底改善,昆山国华电子专业等离子清洗机生产厂家,经过研发多次的测试,总结经验得出使用等离子设备对去膜后产品进行除胶工艺处理,可以彻底解决线路间膜渣残留问题,并且不会影响线宽、线距及阻抗,为众多线路板企业解决了技术难题,得到客户广泛认可。

昆山国华电子科技有限公司是家及等离子清洗机生产、研发为一体的专业公司,他们免费提供等离子表面处理的整理解决方案,有需求可以咨询




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