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活化/特氟龙活化等离子表面处理设备

发布时间:2019-06-27 点击次数:477

活化/特氟龙活化等离子表面处理设备

何谓活化/特氟龙活化?特氟龙薄膜又称之为聚四氟乙烯薄膜,是由悬浮聚四氟乙烯树脂经模压、烧结、冷却成毛坯,再经车削,压延制成。车削成的薄膜为不定向薄 膜,不定向薄膜经压延后即成定向薄膜。不定向薄膜压延1.1-1.8倍为半定向薄膜。特氟龙薄膜用于电容器介质,作导线绝缘,电器仪表绝缘,密衬垫。它结晶度高,分子定向紧紧排列,空隙率小,因而特氟龙薄膜有较大提高。聚四氟乙烯薄膜分聚四氟乙烯彩色薄膜,聚四氟乙烯活化膜和F46薄膜。

聚四氟乙烯彩色薄膜是由悬浮聚四氟乙烯树脂加入一定量的着色剂后经模压、烧结制成坯料再经车削,压延制成红、绿、蓝、黄、紫、棕、黑、橙、白等十三种颜色的聚四氟乙烯定向或不定向彩色薄膜。 聚四氟乙烯彩色薄膜虽加入一定量着色剂后,仍有良好的电绝缘性,适用于电线、电缆、电器件的绝缘和分类识别。聚四氟乙烯彩色薄膜虽加入一定量着色剂后,仍有良好的电绝缘性,适用于电线、电缆、电器件的绝缘和分类识别。

活化/特氟龙活化等离子表面处理设备

聚四氟乙烯活化膜是由聚四氟乙烯薄膜、填充薄膜及彩色薄膜,再经表面活化处理而成的薄膜。制品中加入颜料、玻璃纤维、碳纤维、石墨、青铜粉等填料,经活化处理后进一步改善了性能,可与橡胶、金属等复合,也可制作特种胶带,达到设计规定的要求。广泛应用于轻工、军工、航天、油田等领域。

F46薄膜具有抗电压强度最为显著、击穿电压的优点。用于电容器介质,作导线绝缘,电器仪表绝缘,密封衬垫。聚四氟乙烯车削薄膜用压延机经热辊滚压定向而成的一种定向薄膜,它结晶度高,分子定向紧紧排列,空隙率小,因而聚四氟乙烯薄膜有较大提高,特别是抗电压强度更为明显。


等离子表面处理设备除了活化/特氟龙活化以往的应用:

1、多层柔性板除胶渣、软硬结合板除胶渣、FR-4高厚径比微孔除胶渣(De smear) :提高孔壁与镀铜层结合力,除胶渣彻底,提高通断可靠性,防止内层镀铜后开路。

2、PTFE(铁氟龙) 高频微波板沉铜前的孔壁表面改性活化(Modification) :提高孔壁与镀铜层结合力,杜绝出现黑孔,爆孔等现象。阻焊与字符前板面活化:有效防止阻焊字符脱落。

3、HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光(Laser) 灼烧之碳化物。不受孔径大小之要求, 孔径小于50微米之微孔效果更明显(Micro-viahole, IVH, BVH) 。

4、精细线条制作时去除干膜残余物(去除夹膜)。

5、软硬结合板叠层压合前PI表面粗化,柔性板补强前PI表面粗化:拉力值可增大10倍以上。

6、化学沉金/电镀金前手指、焊盘表面清洁:去除阻焊油墨等异物,提高密着性和信赖性,一些较大型柔性板厂已经用等离子取代传统磨板机(沉金镀金前磨板被等离子清洁取代)。

7、化学沉金/电镀金后, SMT前焊盘表面清洁(Cleaning) :可焊性改良, 杜绝虚焊、上锡不良,提高强度和信赖性。

8、PCB板BGA封装前表面清洗, 打金线Wire&Die Bonding前处理, EMC封装前处理:提高布线/连线强度和信赖性。(去除阻焊油墨等残余物)

9、LCD领域:模组板去除金手指氧化和压合保护膜过程中之溢胶等污染物, 偏光片贴合前表面清洁。

10、IC半导体领域:半导体抛光晶片(Wafer) :去除氧化膜, 有机物;COB/COG/C OF/ACF等工艺中微观污染物清洁, 提高密着性和可靠性。

11、LED领域:打线Wire前焊盘表面清洁, 去除有机物。

12、塑料、玻璃、陶瓷与聚丙烯与PTFE一样是没有极性的, 因此这些材料在印刷、粘合、涂覆前可以进行等离子处理。同样,玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染也可以用等离子方法清洁。硅胶类按键、连接器,聚合体表面改质:提高印刷和涂层的信赖性。

以上由国华电子为您提供的活化/特氟龙活化等离子表面处理设备详情。



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