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PCB层压/防焊/丝印/补强前处理等离子表面处理设备的相关知识

发布时间:2019-07-03 点击次数:343

如何PCB层压/防焊/丝印/补强前处理等离子表面处理设备进行清洗?

等离子体-表面技术的一项重要工艺便是等离子清洗。通过与电离气体发生化学反应以及经压缩空气加速的活性气体射流,将污物颗粒除去,转换为气相,并通过真空泵用连续气体流将其排出。由此所获得的纯度等级较高。在发生氧化铜还原反应时,氧化铜与氢气的混合气体-等离子体接触,氧化物会发生化学还原反应,并生成水蒸汽。该气体混合物中含有 Ar/H2 或者 N2/H2,所含的 H2 含量低于 5%。对于常压等离子体而言,其发挥作用的时候具有极高的气体消耗量。

进行清洗的时候,PCB层压/防焊/丝印/补强前处理等离子表面处理设备的枪头是如何发挥作用的?

等离子表面处理设备进行处理能够为我们带来哪些主要优势?技术适用于在线工艺,例如,在对连续型型材、管件进行包护、胶粘,粘结或者涂层之前进行等离子清洗。该项技术适合用于机器人,也就是说,借助机器人可用等离子射流对 表面进行扫描。通过 等离子表面处理设备 可以进行局部的表面清洗,不会接触其余表面部分,例如,在焊线(引线焊接)前对 Al, Au 和 Cu 材质的焊盘进行清洗,无需接触表面的其余部分。

金属的等离子处理:

有些处理产品被 脂肪、油、蜡和其他有机和无机污染物(包括氧化层)所覆盖。对于某些应用用途而言,表面必须清洁,并且不得存在任何氧化物,例如:

1 在 涂层之前

2 在 粘结之前

3 在打印之前

4 在 PVD- 和 CVD-喷涂之前

5 对于某些 特定医疗应用时

6 对于 分析型传感器

7 在 粘接之前

8 在 对印刷电路板进行锡焊焊接之前

此处,等离子体以 两种 不同的方式发挥作用:

1.除去了有机层(含碳污染物)

材料会受到例如, 氧气 和空气的 化学 腐蚀,通过超压吹扫,将其从表面去除。通过等离子体中的高能量粒子,脏污会转化为稳定的小型分子 ,并借此将其移除。脏污的厚度只允许达到 几百纳米 ,因为等离子的清除速度仅能够达到每次几 nm。脂肪含有诸如锂化合物之类的成分。仅能够除去其有机成分 。这一点同样适用于指纹。故此,建议戴手套。

2.还原氧化物

金属氧化物会和工艺气体发生化学反应。作为工艺气体,使用了氢气和氩气或氮气的混合物。等离子体射流的热效应可能会导致进一步的氧化。故此建议在惰性气体环境下进行处理。

塑料的等离子处理:

进行常压等离子处理的时候,等离子清洗不得脱离于等离子活化。作为工艺气体 ,通常使用干燥和不含油的压缩空气。该原理和金属的等离子清洗是一致的。

玻璃和陶瓷的等离子处理:

清洗玻璃和陶瓷的方法和清洗金属是一样的。作为清洗玻璃的工艺气体 ,通常使用压缩空气。一般而言,大多用 压缩空气 进行 清洗 。作为重要参数,此处必须对距离、速度以及反复处理(是多次进行处理)加以考虑。

等离子表面处理设备处理速度可达到多少?

较之于活化工艺,清洗速度可达每秒几 cm。有效清洗需对表面进行升温,只有借助较低的速度才能达到这一目的。

在常压等离子体技术中,气体在常压下借助高电压被激发,并点燃等离子体。借助压缩空气从喷嘴中将等离子体喷出。共分为两种等离子效应:等离子表面处理设备是通过等离子射流中所含的活性粒子进行活化和精密清洗。此外,借助经压缩空气加速的活性射流可以去除表面散落的、附着性颗粒。改变诸如处理速度和至基材表面的距离之类的工艺参数,会对处理结果造成不同程度的影响。



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