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昆山国华电子科技有限公司带你进入→现代印制电路的发展

发布时间:2019-07-26 点击次数:451

“印制电路(Printed Circuit)”这个概念,首先由英国的Eisler博士在1936年提出,但那是并没有引起电子制造商的兴趣。Eisler博士对原有的工艺方法进行研究比较,感到不满意,于是他提出了铜箔腐蚀法工艺。正式他首创了现在大规模工业化生产使用的再全面覆盖金属箔的绝缘基板上涂上耐蚀刻油墨后,再将不需要的金属箔腐蚀掉的PCB制造基本技术。

1942年他用纸质层压绝缘基板粘接铜箔,丝网印制导电图形,再用蚀刻法把不需要的铜箔腐蚀掉,制造除了收音机用印制板。这种工艺当时在英国收到冷落,但却被美国人率先接受。在二次世界大战中,美国人应用Eisler博士发明的技术制造印制板,用于军事电子装置中,并获得巨大成功,这引起了电子制造商们的重视。到了20世纪50年代初,铜箔腐蚀法成为了最为实用的印制板制造技术,并开始广泛应用。因此Eisler博士也被人们称为“印制电路之父”。

从铜箔腐蚀法称为印制电路生产的主要方法后,印制电路技术发展的非常迅速,以适应飞速发展的电子技术发展的需要。

实际上,印制电路的发展,几乎与半导体器件的发展同步进行。

(1)PCB试产期:20世纪50年代(制造方法“减成法)

在晶体管问世不久,当时只是“单面”的印制电路就可以满足晶体管收音机的需要。产品主要是民用电器,如收音机、电视机等。这是20世纪50年代前后的情况。

制造方法是使用覆铜箔纸基酚醛树脂层压板(PP基材),用化学药品溶解出去不需要的铜箔,留下的铜箔称为电路,称为“减成法工艺”。在一些名牌制造工厂内用此工艺试做PCB,以手工操作为主,腐蚀液是三氯化铁。当时应用PCB的代表性产品是索尼公司制造的手提式晶体管收音机,应用PP基材的单面PCB。在1958年日本出败了名为《印制电路》的最早有关PCB的启蒙书。

在20世纪50年代后期,电子管逐渐被晶体管取代,电子工业进入“晶体管时代”。为了适应生产发展的需要,印制电路板已有单面的酚醛树脂为绝缘基材发展到用玻璃纤维步增强的环氧树脂为绝缘基材。



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