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昆山国华电子科技有限公司带你进入→PCB技术发展进程

发布时间:2019-07-30 点击次数:352

自PCB诞生以来,一直处于迅速发展之中,特别是20世纪80年代家电产品的发展和20世纪90年代信息产业的崛起,极大地推动了PCB在其产品(品种与结构)、产量和产值上的急速发展,并形成了以PCB工业为龙头,促进了与之相关的工业(如材料、化学品、设备与仪器等)迅速进步,这种相辅相成的发展于进步,以前所未有的千金步伐,大大加速了整个PCB工业的进步与发展。

自PCB诞生以赖到现在,PCB已走了三个阶段。

(1)通孔插装技术(THT)用PCB阶段或用于以DIP器件为代表的PCB阶段。它经历了40多年,可追溯到20世纪40年代出现PCB直到20世纪80年代末(实际上,通孔插装技术在目前和今后还会以不同程度存在或使用着,但在PCB领域中或组装技术上已不是主导地位)。这一阶段的主要特点是镀(导)通孔起着电气互连和支撑元器件腿的双重作用。由于元器件引腿尺寸已确定,所有提高PCB密度主要是以减小导线宽度/间距为特征。

(2)表面安装技术(SMT)用PCB阶段,或用于QFP和走向BGA器件为代表的PCB阶段。自进入20世纪90年代以来到20世纪90年代中、后期,PCB企业已相继完成了由通孔插装技术用PCB走向表面安装技术用PCB的技术改造,并进入全盛的生产时期。这个阶段的主要特征是镀(导)通孔仅起着电气互连作用,因此,提高PCB密度主要是尽量减小镀(导)通孔直径尺寸和采用理盲孔结构为主要途径。

(3)芯片级封装(CSP)用PCB阶段,或用于以SCM/BGA与MCM/BGA为代表的MCM-L及其母板。这一阶段的典型产品是新一代的积层式多层板(BUM)为代表,其主要特征是从线宽/间距(<0.1mm)、孔径到介质厚度等全方位的进一步减小尺寸,使PCB达到更高的互连密度,来满足CSP的要求。BUM板自20世纪90年代初萌芽以来,目前已进入可生产阶段。尽管现在的BUM产品产值占PCB总产值的比率还很小,但是它是将具有最大生命里和最有发展前途的新一代PCB产品,这新一代PCB产品将会像SMT用PCB一样,迅速推动与之相关的工业发展与进步。



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