昆山国华电子科技有限公司 欢迎您!

等离子清洗机研发生产厂家

专业提供等离子表面清洗整体解决方案

—— 产品采购热线 ——

15850269454

0512-50109516

新闻中心

News

咨询热线

0512-50109516
联系国华电子

昆山国华电子科技有限公司

联系电话:0512-50109516

电子邮箱:ksguohua@ksguohua.com

公司地址:江苏省昆山市周市镇新镇路729号

立即咨询 在线留言

PCB制程缺点--镭射钻孔残胶

发布时间:2019-08-07 点击次数:704

PCB制程缺点--镭射钻孔残胶

PCB镭射钻孔残导致的原因:
PCB板雷射孔不洁基本上有四个主要可能因素:
1.雷射能量不佳
2.树脂均匀度不佳
3.异物遮蔽PCB孔造成树脂去除不良
4.与去PCB板胶渣製程参数未搭配
可能的解决方案:
雷射鑽孔不洁基本上就是树脂残留孔底,因而被判定是鑽孔不洁,主要的问题如前述分析·针对这些主要可能性提出解决方案:
对策1.
PCB板雷射能量不均有可能是雷射头发生衰减,或者是光学机构污染造成能量偏楚,有效的方法是请原厂对机台作细部确认,以保证机台运作正常。
对策2.
由于PCB雷射加工的电路板目前多用纯树脂基材,在压合过程中树脂厚度的均匀性不易控制,尤其会被内部线路的厚度均匀度所影响。某些电路板会有塞孔后再在孔上作盲孔的设计,如果填孔不良也有可能造成雷射加工的困扰,这种状态不能只想雷射的宽容度要增加·对树脂均匀度的改善也要加把劲。
对策3.
雷射是依赖光能将树脂溶解或分解移除,如果被遮蔽就会发生去除不良的问题·改善鑽孔环境及板面的清洁度是有效的办法。

对策4.
二氧化碳雷射并不能完全去除树脂,一般都会留下1~3微米的爱留树脂?因此除胶渣时必须确实去除。某些厂商为了控制孔型,也会修正雷射加工参数·将除渣的参数作整体考量。因此如果除胶渣的状态发生变化,千菌不可将问题好给雷射,虽然常常这样的问题被归给雷射加工。




国华电子
  • 国华电子联系人:张斌
  • 国华电子联系电话:15850269454/0512-50109516
  • 国华电子传真:0512-50109519
  • 国华电子电子邮箱:ksguohua@ksguohua.com
  • 国华电子地址:江苏省昆山市周市镇新镇路729号
国华电子
版权所有:昆山国华电子科技有限公司        备案号:苏ICP备14016163号-1        技术支持:京马网    傲马系统