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等离子技术可以改善PCB板绿漆缺点问题

发布时间:2019-08-12 点击次数:563

等离子技术可以改善PCB板绿漆缺点问题

使用等离子技术是不是可以改善PCB板绿漆缺点问题?那么首先需要知道这些都是什么样的问题。

答案是:PCB板线路漏铜、PCB板线路沾金、PCB板印字不清、PCB板印字偏移、PCB板S/M渗入孔内、PCB板PAD沾S/M、PCB板绿漆不均匀、PCB板S/M气泡、PCB板摄像头不全/漏光、PCB板沾胶。

1.1 PCB线路漏铜,主要指的是线路上部分的区域在涂怖后,绿漆又再度剥落,剥落的时间大致分为显影时及绿漆硬化后,除了刮撞伤外,其他的因素如后:

1.曝光时的异物造成局部未曝光
2.喷锡时结合或厚度不足破裂脱落
3.绿漆聚合不足或物理性质不合
可能的解决方案:
绿漆一向是电路板製作者最头痛的问题之一,因为外观直接看得到·又与最后的组装直接相关,因此如何避免在绿漆区域线路漏铜,维持整体绿漆品质实在是个大问题。

1.2 PCB线路沾金,其实和绿漆剥落是共生的,不论是绿漆漏洞或剥落,在外观上看都是一个破洞,电路板如果採用浸金製程,则破洞区就会反应出䤼金。

可能的解决方案:
对此问题应针对绿漆的涂饰及结合力的加强著手,以确保线路一直都被完整的保护,就不会发生线路沾金的问题。以照片中的现象可以发现,产品是选择性浸金与OSP处理的电路板·因此如何确实在製程中保护住不要上金的区域也是裂程的重点。

1.3 PCB板印字不清,主要的问题有主要三个成因如后:

1.下墨量不足,引起影像断续不清的现象
2.丝网印刷过程中,印刷的影像经过拉扯产生模糊的现象
3.刮刀的锐利度不足
4.绿漆表面不洁
可能的解决方案:

绿漆表面如果出现清洁度不良的问题,就很容易发生油墨结合力不足脱落或是不粘的现象,这样的现象对于印字也是一种问题。

1.4 PCB板印字偏移,原因不是对位不良,就是丝网安装或者张网状态不佳,当然,若制造者使用的是非固定框,也容易产生印字偏移。

可能解决的方案:

注意张网对位的问题,使用固定框。在大量生产前,先做数次的试印,会有助于改善印字偏移。在架网的高度方面,应该採取适当高动调节,过高的丝网会产生拉扯变形及位置偏移。


1.5 PCB板 S/M渗入孔内,    S/M渗入孔内主要是在印刷过程中,油墨直接灌入孔内所致,由于某些孔是组装或测试孔,并不允许油墨阻塞,因此在印刷时丝网会做挡墨设计,如果遮挡不良,S/M就会渗入孔内。
可能的解决方案:
防止S/M渗入孔内必须做好印刷对位的控制,同时如果公差允许,丝网所做的挡墨设计,应将挡墨垫的尺寸放大至最大的范围·如就可以降低S/M渗入孔内的缺点率。至于採用其他的全面涂装方式所导致的渗入·则注意预烘、防止露光与强化显
影就是必要的工作。


1.6 PCB板 PAD沾S/M,产生原因, 包括了预烘过度、曝光露光、底片损伤露光、显影不洁、颗粒回沾等等因素。
可能的解决方案:预烘过度一般在适当的掌控下应该可以避免,但是如果烘烤的设备内均温性变差,就以可能发生局部预烘过度的问题。这类的问题除了要注意设备的持续状态稳定外,更重要的是电路板的置放密度及方向都要保持稳定,否则容易造成问题。

1.7 PCB板绿漆不均匀,主要原因有

1.印刷(涂布)不良
2.铜厚不均

可能的解决方案:
印刷(涂饰)不良的问题,主要还是架网框时是否把机械状态调至最佳,只要印刷经验够是可以改善的。如果使用的是其他设备涂布,则下墨量的多少、油墨的成膜性、下墨零件的均匀度都必须作确认,才能解决问题。

1.8 PCB板 S/M气泡,问题来自三个地方:
1.油墨搅拌时带入的气泡
2.印刷过程中滚动(帘幕式涂布机的油墨迴流)所产生的气泡
3.绿漆油墨内挥发时所产生的气泡
可能的解决方案:

印刷中的气泡产生应属自然现象,只要印刷后烘烤前能够静置足够的时间,气泡应可消除。但是如果静置不足或油墨黏度过高,气泡未排除乾淨,则绿漆内的气泡就处处可见。帘幕式涂饰机的油墨迴流机构,应该注意避免重落造成气泡大量产生,乾燥时气泡根本无法排除。


1.9  摄像头PCB板不全/漏光,纯粹的露光、绿漆显影不全造成的原因:
1.曝光过度(漏光)
2.预烘过度或显影强度不足(显影不足)
3.喷嘴堵塞
可能的解决方案:

油墨绿漆的残留物,停滞在喷流系统中容易产生堆积,如果保养不全容易产生逐步堵塞喷流强度变小的问题,这方面值得在保养工作上注意。


1.10 PCB板沾胶,可能导致的原因:电路板製作偶尔会用到胶带,不论是在电路板上或在机具上鸡免都会有残胶发生,沾胶因而产生。

解决的方案最简单的就是少用胶带,如果必须要用,焦量避免在设备的药液槽内,如果嬛是用了,就要特别注意保养,如此可以降低沾胶的比例。品质检查系统应该注意标籤的使用,不当的使用会让这样的问题扩散。

如上一系列PCB板制程问题经过等离子清洗过后,检测芯片与基板清洗效果的另一指标为其表面的浸润特性,通过对产品进行实验检测表明未进行等离子清洗的样品接触角大约为40°~68°左右;表面进行化学反应机制等离子体清洗的样品接触角大约为10°~17°左右;表面进行物理反应机制等离子体清洗过的样品接触角为20°~28°左右。不同厂家、不同产品及不同清洗工艺的清洗效果是不同的,浸润特性的提高表明在上述几点封装工艺前进行等离子清洗增加结合力/粘接力是十分有益的。等离子清洗前后在某种工件表面滴落7微升纯净水并利用接触角检测仪进行检测的接触角对比。

等离子处理设备去胶法,去胶气体为氧气。其工作原理是将硅片置于真空反应系统中,通入少量氧气,加1500 V高压,由高频信号发生器产生高频信号,使石英管内形成强的电磁场,使氧气电离,形成氧离子、活化的氧原子、氧分子和电子等混合物的等离子体的辉光柱。活化氧(活泼的原子态氧)可以迅速地将聚酰亚胺膜氧化成为可挥发性气体,被机械泵抽走,这样就把硅片上的聚酰亚胺膜去除了。等离子去胶的优点是去胶操作简单、去胶效率高、表面干净光洁、无划痕、成本低、环保

所以等离子技术是可以改善PCB板绿漆缺点问题,可大大减少以上问题的出现,降低产品的不良率的。



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