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IC芯片集成电路高集成度化

发布时间:2019-08-29 点击次数:332

1984年以来,IC器件集成度有着惊人的提高。从1984年到1993年,IC集成度提高了255倍,而1997年日本的NEC实验室发表了容量为4GB的器件,其集成度比1993年提高了近15倍,比1984年提高了约4000倍。全世界1999年IC器件产值为1500亿美元,而2000年的IC器件产值达到3000亿美元,这些数字意味着IC器件的高密度化技术、产量和产值都得到迅速的发展。

其精微细加工技术已由20世纪80年代的0.6提高到0.18的水平,并进入了量产的阶段,研究成果甚至达到了0.15(1998年)和0.13(1999年)以及0.1(2000年)的水平。这些成果给人类、世界军事、经济和民生等各个方面带来了翻天覆地的变化,今后仍将继续发展下去。可以预言,21世纪的集成电路将会冲破精微工艺技术和物理因素等方面的限制,继续以高速度向着高频、插入高速、高集成度、低功耗和低成本等方向迈进。

1.应用领域:

一个产品的功能、性能一旦定制下来,其所在的应用领域也随之确定。目前,比较常见的应用领域有航天航空、通信、计算机、工业控制、医疗系统 、消费电子、汽车电子等。

2.功耗:

单看“功耗”是一个较为抽象的名词。低功耗的产品既节能又节财,甚至可以减少环境污染,还能增加可靠性,它有如此多的优点,因此低功耗也成了芯片选型时的一个重要指标。

3.封装:

常见的微处理器芯片封装主要有QFP、BGA两大类型。BGA类型的封装焊接比较麻烦,一般的小公司都不会焊,但BGA封装的芯片体积会小很多。如果产品对芯片体积要求不严格,选型时最好选择QFP封装。

4.芯片的可延续性及技术的可继承性:

目前,产品的更新换代的速度很快,所以在选型时要考虑芯片的可升级性。如果是同一厂家同一内核系列的芯片,其技术可继承性就较好。

我们昆山国华电子也在为半导体行业做后盾,芯片粘接前处理:芯片与封装基板的粘接,往往是两种不同性质的材料,材料表面通常呈现为疏水性和惰性特征,其表面粘接性能较差,粘接过程中界面容易产生空隙,给密封封装后的芯片带来很大的隐患,对芯片与封装基板的表面进行等离子体处理能有效增加其表面活性,极大的改善粘接环氧树脂在其表面的流动性,提高芯片和封装基板的粘结浸润性,减少芯片与基板的分层,改善热传导能力,提高IC封装的可靠性、稳定性,增加产品的寿命在倒装芯片封装方面,对芯片以及封装载板进行等离子体处理,不但能得到超净化的焊接表面,同时还能大大提高焊接表面的活性,可以有效的防止虚焊,减少空洞,提高焊接的可靠性,同时可以提高填充料的边缘高度和包容性,改善封装的机械强度,降低因不同材料的热膨胀系数而在界面间形成内应的剪切力,提高产品可靠性和寿命。

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