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PCB制程中Smear残留、孔内断裂Via crack导致的原因是什么

发布时间:2019-08-29 点击次数:456

PCB制程孔内断裂必须看断裂面在何处,才能判断原因。断裂面在内层铜与电镀铜间都有残馀物或是明显的平整断裂,代表的是介面的结合力弱,可能发生的原因:
1.鑽孔製程不良产生过多胶渣;
2.去胶渣不全,产生介面经热製程断裂;
3.化学铜或导电物涂饰处理不良,造成分离。
PCB制程中Smear残留、孔内断裂Via crack可能的解决方案:
不论盲孔或通孔,在电镀前都必须有良好的前处理·这样才能产生良好的结合力,因此必须注意电镀前的每一步骤,才能获得恰当的表面。针对PCB板孔内断裂的主因作一些解决方案的建议:
PCB制程改善对策1.
调整PCB板鑽孔参数尤其是雷射鑽孔的参数·因为一般的二氧化碳雷射是属于热熔式的分解模式·在接近铜面的位置多少都会残留树脂。如果採用较少次的雷射光束加工,不容易产生恰当的孔型及控制残胶量,如果参数过差还可能产生碳化不易去除的残胶。通孔也是一样的考虑·如果能够调节恰当的加工条件,对残胶量的减低一定会有帮助。
PCB制程改善对策2.
对除胶渣不全而言,盲孔主要的问题是如何保证孔底的去除率足够·尤其盲孔属于单向孔·药液的置换力十分不足,若想使用传统的垂直式处理线进行处理,就必须小心循环控制及电路板的排列密度。如果纵横比较高的孔,则可以考虑水平设备,因为水平式的设计会有强制对流的喷嘴配置,因此可以获得较好的药水置换率·当然也就有可能产生较完整的清洁度。除胶渣一般都会遵循最少清除量的验证标准,因此在作业上必须要定期作除胶量的测试,以免发生除胶不足的问题。

不论是化学铜或是直接电镀,都必须保证PCB板良好的导电度及清洁的内层铜表面。由于化学铜採用钿胶体作为催化剂,因此在胶体处理后必须清除内层铜区的附著物,如果未清乾淨则结合力就会有问题,这方面在垂直线製作盲孔产品尤其容易发生。在直接电镀方面, 近来业界有所谓的”黑影Shadow”製程备用于高阶板製作, 製程内採用了石墨为媒介,在涂布后又以微蚀将铜面石墨除去,由于颜色对比明显且使用水平设备,对多数PCB电路板的盲孔问题应该是不错的答案。



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