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PCB板壁孔分离或拉离现象的原因及改善

发布时间:2019-08-30 点击次数:595

原因:基本上孔壁分离有两种可能性,其一是事前就未结合,其二是结合后又因为外力而分离。对孔壁分离而言,以后者为主。PCB板这类的问题多数出在结合力不足,当然这样现象的出现大部分是因为PCB在制程中的两个原因:
1.结合介面有异物或清洁度不足
2.介面粗度不足因此机械力也就不足,一旦受机械应力拉扯自然会分离
 

 PCB板壁孔分离或拉离现象的改善方案:

    对于介面的现象,尤其是树脂与金属的介面间所发生的问题·最不容易察觉问出·适当然是因为介面的区域小而薄·不易检出细微的原因·
题实阳的发生因素。因此很多时候都必须注意一些间接的证据,才能慎测出问题的仅针对主要的可能问题作一解决方案的陈述:
对策1.
    一般而言,PCB板在鑽孔后就会进入去胶渣及化学铜製程·如果去胶渣不全则弛的胶渣不会有良好的结合力,当然容易孔壁分离。
    同时对化学铜而言,因为活化机构都是使用胶体,而孔内本来也较不易清洗。因此在胶体后水洗时如果不能将多馀的物质清除·孔壁分离也就理所当然了。
    在直接电镀刚上市时,不少的供应者都强调它的好处,但是如何保证涂布完整却又能只是一层薄膜, 这困扰了业界许久, 一直到水平”Shadow”製程正式推出所谓的清孔程序(Fixer) 后, 才算是明显的改善了直接电”破孔”、清洗不易与”孔壁分离“的三难问题。
    但是即便是如此,如果不能够在机械保养与製程维持上保持一定的警戒心,让成长厚度过高之后仍然会有孔壁剥离的危险。
对策2.
   等离子设备可以有效的做到除PCB板胶渣及活化的作用。在除胶渣的两个功能中, 对PCB板孔壁铜信赖度影响较大的是孔壁内的细微粗度(Microrough) 。以往有不同的除胶渣方式, 但目前多已改用高锰酸钾系统·除胶渣的製程主要需注意的重要事项是,电路板的材质、材料聚合的程度控制、第一道溶剂的选用、蓬鬆段与高锰酸钾段的反应时间比、蚀刻量的稳定控制等。确认孔壁内的粗度,有助于孔铜拉力的维持。为PCB板除胶渣后树脂面所呈现的粗化现象,这有助于PCB板结合力的建立。



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