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国华等离子清洗机与欣兴同泰携手合作

发布时间:2019-09-06 点击次数:208

近日,国华同仁们去欣兴同泰进行在线常压宽幅等离子清洗机装机。

下面简单介绍下欣兴同泰科技:

公司主要经营研发、生产、加工单面、双面、多层柔性线路板;片式元器件、混合集成电路、电力电子元器件;笔记型电脑、通讯、网络用仪用接插件等新型仪表元器件等,公司始终奉行“诚信求实、致力服务、唯求满意”的企业宗旨,全力跟随客户需求,不断进行产品创新和服务改进。

欣兴同泰购买我司在线常压宽幅等离子清洗机主要用于SMT金手指清洗并且增加表面粘接力


  1. 在线常压宽幅等离子清洗机主要用于多层柔性板除胶渣、软硬结合板除胶渣、FR-4高厚径比微孔、高TG板材除胶渣(Desmear);提高孔壁与镀铜层结合力,除胶渣彻底,提高通断可靠性,防止内层镀铜后开路。

  2. PTFE(铁氟龙)高频板沉铜前孔壁的表面活化(Modification):提高孔壁与镀铜的结合力,杜绝出现黑孔,高温焊接后爆孔等现象。阻焊与字符前活化:有效防止阻焊字符脱落。

  3. HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光(Laser)灼烧之碳化物。不受孔径大小之要求,孔径小于50微米之微孔效果更明显(Micro hole,IVH,BVH).

  4. 精细线条制作时去除干膜残余物(去除夹膜)

  5. 软硬结合板叠层压合前PI表面粗化,柔性板补强前PI表面粗化:拉力值可增大10倍以上。

  6. 化学沉金/电镀前手指、焊盘表面清洁:去除阻焊油墨等异物,提高密着性和信赖性,一些较大型柔性板厂已经用等离子取代传统磨板机(沉金镀金前磨板被等离子清洁取代)。

  7. 化学沉金/电镀金后,SMT前焊盘表面清洁(cleaning);可焊性改良,杜绝虚焊、上锡不良,提高强度和信赖性。

  8. PCB板BGA封装前表面清洗,打金线WIRE DieBonding前处理,EMC封装前处理:提高布线/连线强度和信赖性(去除阻焊油墨等残余物)

  9. LCD领域:模组板去除金手指氧化和压合保护膜过程中之溢胶等污染物,偏光片贴合前表面清洁。

  10. IC半导体领域:半导体抛光晶片(Wafer):去除氧化膜,有机物;COB/COG/COF/ACF等工艺中微观污染物清洁,提高密着性和可靠性。

  11. LED领域:打线Wire前焊盘表面清洁,去除有机物。

  12. 塑料、玻璃、陶瓷与聚丙烯与PTFE一样是没有极性的,因此这些材料在印刷、粘合、涂覆前可以进行等离子处理。同样,玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染也可以用等离子方法清洁。硅类按键、连接器,聚合体表面改质;提高印刷和涂层的信赖性

  13.               ---感谢欣兴同泰给予我们国华信任

  14. 以上由昆山国华电子科技为您简述的FPC软板应用。如果您想了解在线常压宽幅等离子清洗机、等离子设备行业更进一步的了解请多多关注我们的官网:www.ksguohua.com



在线常压宽幅等离子清洗机


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