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等离子清洗机晶圆光刻胶去除

发布时间:2019-09-09 点击次数:396

  在半导体器件生产过程中,晶圆芯片表面会存在各种微粒、金属离子、有机物及残留等沾污杂质,为避免污染物对芯片处理性能造成严重影响及缺陷,在保证不破坏芯片处理及其他表面特性的前提下,半导体晶圆在制造的过程中,需要经过多次的表面清洗步骤,而等离子清洗机是晶圆光刻胶的理想清洗设备。
  等离子清洗机对晶圆光刻胶的应用:

等离子应用包括处理、灰化/光刻胶/聚合物去除、介电质刻蚀等等。使用等离子清洗机不仅彻底去除光刻胶和其他有机物,而且活化晶圆表面,提高晶圆表面浸润性。只需要通过等离子清洗设备的简单处理,就能将自由基将高分子聚合物完全清除干净,包括在很深且狭窄尖锐的沟槽里的聚合物。达到其他清理方式很难完成的效果。

  我们都知道一个物理常识,如果孔洞转角尖锐,金属液体是很难流进去的。那是因为尖锐的转角增加了它表面的张力,从而影响了金属液体流动。而等离子清洗机可以将很深洞中或其他很深地方将光刻胶的残留物去除掉。

  光刻胶的研发,关键在于其成分复杂、工艺技术难以掌握。光刻胶主要成分有高分子树脂、色浆、单体、感光引发剂、溶剂以及添加剂,开发所涉及的技术难题众多,需从低聚物结构设计和筛选、合成工艺的确定和优化、活性单体的筛选和控制、色浆细度控制和稳定、产品配方设计和优化、产品生产工艺优化和稳定、最终使用条件匹配和宽容度调整等方面进行调整。因此,要自主研发生产,技术难度非常之高。

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等离子清洗机                                                                         等离子清洗机晶圆光刻胶

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