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等离子清洗在LED封装工艺中的应用

发布时间:2019-09-16 点击次数:349

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出:可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于LED。
LED封装工艺直接影响LED产品的成品率,而封装工艺中出现问题大部分来源于芯片与基板上的颗粒污染物、氧化物及环氧树脂等污染物,如何去除这些污染物一直都是各个行业所关注的问题,等离子清洗机作为最近几年发展起来的清洗工艺为这些问题提供了经济有效且无环境污染的解决方案。
针对这些不同污染物并根据基板及芯片材料的不同,采用不同的清洗工艺可以得到理想的效果,所以选择合适的等离子清洗机工艺在LED封装中是非常重要的,而了解等离子清洗机原理更是重中之重。

等离子清洗机在LED行业中的运用环节:

芯片封装过程中,进行等离子清洗从而提高清洁度,已经是基本必要的流程。通过等离子设备清洗后,可以检查到其所打线的拉力和剪切力得到非常显著的提高.

如今,不管是采用一般封装工艺还是倒装芯片封装工艺,在用化合物填充封装前,都需要对被封装对象进行等离子清洗机。为了提高产品优良率,这一步骤已经被业界认为是必须过程。等离子清洗设备可以将芯片封装前的所有大小表面,都能按生产要求进行完美活化和调整

以上就为国华电子给大家的简单介绍。

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