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手机COF封装的那些事

发布时间:2019-10-15 点击次数:373

手机屏幕封装COF、COP和COG有什么区别

COG英文全称为「Chip On Glass」,它是目前最传统的屏幕封装工艺,也是最具有性价比的解决方案,应用广泛。在全面屏还没有形成趋势之前,大部分的手机均采用 COG屏幕封装工艺,由于芯片直接放置在玻璃上方,所以对于手机空间的利用率是较低的,屏占比做不高,目前绝大多数千元机,甚至是一些高性价比中高端手机,还在用COG工艺。

 传统用在电视领域的COF FPC,在生产加工环节其实与普通的FPC相差不太大,除了FPC的线宽线距与普通FPC相比更加精细外,依然是采用标准减成蚀刻法生产。
 而在更早之前,苹果与三星、LG开发新型的OLED显示器件时,为了改善柔性OLED产品的器件封装良率与产品性能,采用了半导体工艺中的一种名为ALD的原子沉积生产工艺来对OLED器件进行封装,不但把封装层的厚度控制在了0.1微米以下,还把OLED的器件封装良率大幅提升,OLED产品的器件使用寿命也增加了几倍以上。
 
  而智能手机用的COF FPC载板则采用了与标准减成蚀刻法完全不同的方式生产,采用的是半导体芯片的一种加成法方式来生产,业界称这种工艺为 SAP半加成法。因为标准减成蚀刻法生产出来的FPC线宽线距最小一般都在15微米以上,对于线路更精细的COF生产工艺基本上无能为力。
全面屏高端机型追求手机边框超窄效果,将会采用 COF 封装(OLED 采用类似的 COP 封装),与普通的 COG 封装相比,COF 需要超细 FPC,目前能量产 10 微米 COF 并且形成规模化生产的有 5 家厂商,分别为韩国的 Stemco 和 LGI、台湾的欣邦和易华以及日本的新藤电子,Stemco、LGI 和新藤电子能做双面板,欣邦和易华是单面的产能单双层 COF 价格在 2、4 美金左右,远超 COG 所用 FPC 单价。伴随全面屏成为智能手机行业升级的确定性趋势之一,采用 COF 方案的全面屏手机将带动 FPC 需求量进一步提升。
  目前大陆厂商也在 COF 封装方面积极推进,目前大陆地区丹邦科技可生产 COF 柔性封装基板及 COF 产品,但以单面 COF 为主,而未来 AMOLED 面板大概率会以双面 COF 为主流;合力泰收购蓝沛 52.27%的股权,获得国际领先 FPC 材料技术,公司的新加成法工艺可在陶瓷、玻璃、PVC、PI 等各种材料表面形成所需的线路,突破了传统 FPC 基材的限制,且半加成法最低可实现 2um 线宽,技术达全球领先水平,且相关技术已广泛应用于大型触控面板产品;弘信电子是国内 FPC 龙头,16 年底已有两条片对片、一条卷对卷生产线,公司是国内唯一采用卷对卷工艺的 FPC 厂商,在 COF 研发方面具备设备优势。


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