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昆山国华电子为您了解世界PCB产品市场特点

发布时间:2019-10-21 点击次数:300

自PCB诞生以来,一直处于迅速发展之中。而推动PCB工业发展是人类社会整体科学技术进步的结果,但是其主要的直接是集成电路(IC)集成度的持续急速提高、电子电路组装技术的进步和电子信号传输的高频化与高速数字化的发展结果。

表面安装技术用PCB,已处于成熟和全盛的量化生产时期,并进行着剧烈的市场竞争。但是,由于电子元器件迅速转移和进步,因此,表面安装印制板将朝着更高密度方向发展。

多层板和高性能版的产量和产值将比其他类型的印制板以更大速度发展着,其中多层板的产值已经占PCB总产值的50%左右,多层板层数将由4~6层为主向更高层数为主发展。各种类型PCB产品还会共存下去,并以不同程度继续发展着,但是他们之间的比率将会不断改变,多层板和高性能印制板所占的比率会越来越大,高性能印制板将处于更显著地位为而发展起来。挠性印制板和刚挠性印制板将会受到PCB业界普遍重视而迅速进步。
新一代的PCB产品HDI的积层多层极,已由萌芽期进入发展期。主要用于CSP或FC封装的BUM板等产品已处于不断开发和完善之中,并开始走上了量化生产阶段。

提高PCB产量、质量和降低成本,同时增加新品开发投入力度,抢占市场,适应电子产品加速更新换代特点,从而全面提高市场竞争能力和减小市场竞争的风险。

通信设备和计算机产品用PCB的产值达到60%左右。信息时代在进入知识经济年代仍然离不开以通信设备和计算机为基础的电子工业。因此, 在今后很长的一段时间内,通信设备和计算机等产品仍然是电子工业的主体和热点,所以通信设备和计算机等用的PCB仍然是PCB产品市场的主战场。

科技因素作用及其所占比例将越来越多。当今的PCB产品已进入“一代设备、一代产品”的时代,当今的PCB工业是大量资本密集型行业。

我们昆山国华电子也在为PCB行业做后盾,软硬结合板、多层高频板、多层混压板等 叠层压合前 PI、PTFE等基材表面粗化:等离子处理可把表面异物、氧化膜、指纹、油污等清除干净,而且可将表面凹蚀变粗糙,使结合力得到显著提高,柔性板补强前处理:贴合钢片、铝片、FR-4 补强料等,等离子可使 PI 表面粗化:拉力值可大幅增大 ,杜绝出现补强材料脱落等现象。 等等等..

假如您对等离子清洗机也感兴趣的,请联系我们吧。

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