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用于PCB线路板等离子表面处理,效果显著提升

发布时间:2019-10-21 点击次数:328

各种特殊表面的PCB线路板均可用于系列等离子体系统。等离子体应用包括提升附着力,表面活化等等。改变PCB线路板处理前的达因值和接触角度。

1、热风整平(喷锡)

热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡),它是在FPC表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺,使其形成一层既抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。

2、沉锡
由于目前所有的焊料都是以锡为基础的,所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。沉锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物,这个特性使得沉锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头痛的平坦性问题;沉锡板不可存储太久,组装时必须根据沉锡的先后顺序进行。

3、沉银
沉银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/沉金之间,工艺比较简单、快速;即使暴露在热、湿和污染的环境中,银仍然能够保持良好的可焊性,但会失去光泽。沉银不具备化学镀镍/沉金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。

4、化学镍钯金
化学镍钯金与沉金相比是在镍和金之间多了一层钯,钯可以防止出现置换反应导致的腐蚀现象,为沉金作好充分准备。金则紧密的覆盖在钯上面,提供良好的接触面。

5、全板镀镍金
板镀镍金是在FPC表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金,镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的电镀镍金有两类:镀软金和镀硬金。

6、沉金

沉金是在铜面上包裹一层厚厚的、电性良好的镍金合金,这可以长期保护FPC;另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。此外沉金也可以阻止铜的溶解,这将有益于无铅组装。


等离子清洗机使用真空腔体,在PCB线路板区域中的上电极和下电极之间存在自由传导路径,但在胶带和PCB线路板框架区域中没有传导路径。该环由绝缘的非导电材料制成,而铝到铝等离子体传导路径被限制在PCB线路板区域。环与胶带和晶片框之间有2mm的间隙。因为没有等离子体产生或等离子体到晶片和胶带的底部,所以底切和分层最小化,并且在晶片表面上没有溅射或胶带沉积。在我们的方法中,我们最小化环形边缘和下部电极之间的间隙,导致较小的扩展面积,这个间隙约为2mm或更小,因此您只能像其他系统一样获得二级等离子体,而不是初级等离子体。整个室容积减小到晶片上方的区域。

PCB线路板在等离子体化学反应中,起到化学作用的粒子主要是正离子及自由基粒子。自由基粒子在化学反应过程中能量传递的“活化”作用,自由基与物体表面分子结合的同时,会释放出大量的结合能,这种能量又成为引发新的表面反应推动力,从而PCB线路板引发物体表面上的物质发生化学反应而被去除。



PCB线路板

 

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