昆山国华电子科技有限公司 欢迎您!

等离子清洗机研发生产厂家

专业提供等离子表面清洗整体解决方案

—— 产品采购热线 ——

15850269454

0512-50109516

新闻中心

News

咨询热线

0512-50109516
联系国华电子

昆山国华电子科技有限公司

联系电话:0512-50109516

电子邮箱:ksguohua@ksguohua.com

公司地址:江苏省昆山市周市镇新镇路729号

立即咨询 在线留言

Plasma清洗设备是什么加工方式

发布时间:2019-12-20 点击次数:424

Plasma清洗设备
1 
孔内胶渣: 孔内去胶渣是目前Plasma清洗设备PCB领域应用较多、较广的工艺。孔内胶渣是指在电路板钻孔工序(机械钻孔及镭射钻孔)中因高温造成高分子材料熔融在孔壁金属面的焦渣,而并非机械钻孔加工造成的毛边、毛刺,必须在镀金之前去除。此胶渣也是以碳氢化合物为主,能够与等离子中的离子或自由基很容易的发生反应,生成挥发性的碳氢氧化合物,最后由抽真空系统带出。
2 
特氟龙(Teflon)活化: 特氟龙(聚四氟乙烯)具有低传导性,是保证信号快速传输、绝缘性好的很好的材料。但这些特性又使特氟隆很难进行电镀。因此在镀铜之前必须先用等离子活化特氟隆的表面。
3 
碳化物: 激光钻孔时产生的碳化物会影响孔内镀铜的效果。可以用Plasma清洗设备来去除孔内的碳化物。等离子内的活性组分与碳反应生成挥发性的气体,由真空泵抽走。
4 
板面残胶:绿油工序在显影时容易出现绿油显影不净或有绿油残留,可通过Plasma清洗设备的方法做一次表面的清洁; FPC压制/丝印等高污染工序后会有残胶留于铜面,容易造成漏镀和异色等问题,可用等离子可去除表面残胶。
5 
清洁板面: 在出货前用等离子做板面清洁。

Plasma清洗设备是什么加工方式?

plasma是等离子,等离子设备现在主要用于产品表面预处理,提高产品喷涂、粘接的表面能。 等离子表面处理机是通过高压放电电离空气产生等离子,通过气流吹出等离子,等离

子体与被处理素材表面发生物理和化学变化使表面清洁、平整便于做进一步的加工处理。

主要应用领域:手机外壳、笔记本电脑、汽车保险杠、安全气囊等各种ABSPC材料的客体喷涂前的表面预处理。


1、Plasma清洗设备多层柔性板除胶渣、软硬结合板除胶渣、FR-4高厚径比微孔除胶渣(Desmear):提高孔壁与镀铜层结合力,除胶渣彻底,提高通断可靠性,防止内层镀铜后开路。
2
PTFE(铁氟龙)高频微波板沉铜前的孔壁表面改性活化(Modification):提高孔壁与镀铜层结合力,杜绝出现黑孔,爆孔等现象。阻焊与字符前板面活化:有效防止阻焊字符脱落。
3
HDIlaser之通孔、盲/埋孔去除激光(Laser)灼烧之碳化物。不受孔径大小之要求,孔径小于50微米之微孔效果更明显(Micro-via  holeIVHBVH)。
4
、精细线条制作时去除干膜残余物(去除夹膜)。
5
Plasma清洗设备软硬结合板叠层压合前PI表面粗化,柔性板补强前PI表面粗化:拉力值可增大10倍以上。
6
、化学沉金/电镀金前手指、焊盘表面清洁:去除阻焊油墨等异物,提高密着性和信赖性,一些较大型柔性板厂已经用等离子取代传统磨板机(沉金镀金前磨板被等离子清洁取代)。
7
、化学沉金/电镀金后,SMT前焊盘表面清洁(Cleaning):可焊性改良,杜绝虚焊、上锡不良,提高强度和信赖性。
8
PCBBGA封装前表面清洗,打金线WireDie Bonding前处理,EMC封装前处理:提高布线/连线强度和信赖性。(去除阻焊油墨等残余物)
9
LCD领域:模组板去除金手指氧化和压合保护膜过程中之溢胶等污染物,偏光片贴合前表面清洁。 
10
IC半导体领域:半导体抛光晶片(Wafer):去除氧化膜,有机物;COB/COG/COF/ACF等工艺中微观污染物清洁,Plasma清洗设备提高密着性和可靠性。
11
LED领域:打线Wire前焊盘表面清洁,去除有机物。
12
、塑料、玻璃、陶瓷与聚丙烯与PTFE一样是没有极性的,因此这些材料在印刷、粘合、涂覆前可以进行等离子处理。同样,玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染也可以用等离子方法清洁。硅胶类按键、连接器,聚合体表面改质:提高印刷和涂层的信赖性


国华电子
  • 国华电子联系人:张斌
  • 国华电子联系电话:15850269454/0512-50109516
  • 国华电子传真:0512-50109519
  • 国华电子电子邮箱:ksguohua@ksguohua.com
  • 国华电子地址:江苏省昆山市周市镇新镇路729号
国华电子
版权所有:昆山国华电子科技有限公司        备案号:苏ICP备14016163号-1        技术支持:京马网    傲马系统