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带你了解世界PCB产品市场特点

发布时间:2019-12-20 点击次数:272

表面安装技术用PCB(或SMB)已处于成熟和全盛的量化生产时期,并进行着剧烈的市场竞争。但是,由于电子元器件已有QFP向BGA迅速转移和进步,因此,表面安装印制板(SMB)将朝着更高密度(微小孔径、精细节距和理盲孔、焊盘中设置导通孔等)方向发展。

多层板和高性能板(含金属芯印制板等)的产量和产值将比其他类型的印制板以更大速度发展着,其中多层板的产值(或销售额)已占PCB总产值的50%左右,多层板层数将由4-6层为主向更高层数(如6~10层等)为主发展。各种类型PCB(单面、双面、多层)产品还会共存下去,并以不同程度(速率)继续发展着,但是它们之间的比率将会不断改变,多层板和高性能印制板所占的比率会越来越大,高性能印制板将处于更显著地位而发展起来。挠性印制板和刚挠性印制板将会受到PCB业界普遍重视而迅速进步。

新一代的PCB产品HDI的积层多层极(BUM),已由萌芽期进入发展期。主要用于CSP或FC封装的BUM板等产品已处于不断开发和完善之中,并开始走上了量化生产阶段。

集团式或兼并“风”将会在全球范围内风行气力啊,以增强新品开发能力和市场竞争力。目前,大多采取增加投资扩产或提高自动化程度,改善管理体系(CIMS等措施)或者收购公司或公司合并,或建立PCB与相关工业的配套生产体系等集团或大型企业。提高PCB产量、质量和降低成本,同时增加新品开发投入力度,抢占市场,适应电子产品迅速更新换代特点,从而全面提高市场竞争能力和减小市场竞争的风险。



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