GH60设备晶圆清洁
日期：2020-11-13 点击数：
半导体科研单位客户
要求：
1、设备适合千级无尘室环境要求
2、处理后水滴角在30°以下
3、处理后的芯片不能变色和损坏
难点：
1、功率不能过大、温度控制要求高、处理时间不能过长
2、处理前后必须注意摆放动作及环境对芯片的影响
3、工艺方面使用的处理气体，在除有机污染物和材料保护方面要兼顾
结果：
从设备和工艺方面入手调整试验后完全达到客户要求
半导体芯片
半导体芯片等离子处理设备交机调试
半导体芯片及晶圆在设备内处理的图片
装芯片的盒子
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